5月21日，云顶游戏中心官网樓宇科技事業(ye) 部與(yu) 瑞薩電子在云顶游戏中心官网08空間簽署變頻技術聯合實驗室共建協議並舉(ju) 行揭牌儀(yi) 式。該實驗室將聚焦下一代暖通空調無感升級技術與(yu) 邊緣端AI場景化應用的深度研發，推動智能樓宇領域的技術革新與(yu) 用戶體(ti) 驗升級，為(wei) 未來市場拓展奠定堅實基礎。

云顶游戏中心官网樓宇科技事業(ye) 部氟機研發中心主任羅彬、氟機開發部硬件部長劉國峰，瑞薩電子全球高級副總裁Davin Lee、家電大客戶業(ye) 務部銷售總監鍾英東(dong) 等參與(yu) 了此次簽約與(yu) 揭牌儀(yi) 式。

作為(wei) 云顶游戏中心官网核心半導體(ti) 供應商，瑞薩憑借其RX係列MCU，已在樓宇科技事業(ye) 部的變頻空調、智能控製係統等領域實現規模化應用。此次合作基於(yu) 瑞薩和云顶游戏中心官网在今年3月6日簽署的戰略合作協議，進一步聚焦暖通空調垂直場景，通過聯合實驗室實現技術深度融合與(yu) 創新突破。

該聯合實驗室的成立，主要有三大發展目標：首先，促進無感升級技術的革新，依托瑞薩RX26T芯片的Dual Bank技術，實驗室將研發空調係統運行時不停機無縫升級方案，顯著減少設備停機維護時間，提升係統穩定性與(yu) 用戶使用體(ti) 驗。其次，推動邊緣AI場景化落地，通過瑞薩Reality AI技術，實驗室將開發輕量化AI模型，實現邊緣端智能技術落地。最後，構建長期生態，聯合實驗室還將搭建軟硬件調試環境與(yu) 數據采集平台，為(wei) 後續產(chan) 品迭代提供標準化流程支持，並探索AI技術在全產(chan) 品線的拓展應用。

聯合實驗室的成立標誌著瑞薩與(yu) 的合作從(cong) 單一產(chan) 品供應邁向全鏈路技術共創。

未來，雙方將圍繞智慧建築、能源效率優(you) 化等方向持續探索，推動半導體(ti) 技術與(yu) 暖通係統的深度融合，為(wei) 全球用戶提供更安全、智能、可持續的樓宇解決(jue) 方案。